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半导体工业

在工业中无论是移动电话、计算机还是电子设备——如果没有复杂的芯片和半导体,今天常见技术应用的很大一部分将无法实现。

生产芯片时,对精度要求非常高。尤其是在打线结合(Copper-Wire-Bonding)时,也就是将晶片与之后用于传输电信号的铜线连接时,高品质的焊接效果必不可少。

为了在电感焊接(打线结合Copper-Wire-Bonding)上获得最佳的效果,在保护气氛 (DIN ISO 857-2) 中将铜线融化并与晶圆相连。由此可以确保没有污染物(例如因环境空气导致)与材料发生反应,从而降低半导体的质量,或者焊接过程中材料因环境空气中的氧气而发生氧化。在此工况中通常使用气体混配器来生产保护气体。

威特气体混配器能够为这种工艺混配完美的保护气体,通常采用氮气和氢气制成。氮气惰性非常突出用于屏蔽环境中的氧气,而氢气促进焊接过程并进一步防止氧化过程。

威特气体混配器可以混配从非常小至很高的流量,包括二元或者多元气体。WITT气体混配器操作简单直观,可以根据需要与其他威特产品配合使用,例如气体分析仪或者气体过滤器等。

请看我们的专业产品系列。

气体混配器

气体分析仪

气体过滤器

(Kopie 8)

Zheng Zhang

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